高密度桥连封装方法和封装结构

本申请提供的一种高密度桥连封装方法和封装结构，该方法包括提供具有第一芯片和第一金属柱的载具。第一芯片设有相互电连的第一焊盘和第二金属柱。在载具上形成第一塑封体。在第一塑封体内形成第一布线层。研磨第一塑封体，以使第一布线层、第一金属柱和第一塑封体表面齐平。在第一塑封体表面形成第一导电柱；第一导电柱分别与第一金属柱和第一布线层电连接。在第一塑封体表面形成包覆第一导电柱的第二塑封体。研磨第二塑封体，以使第一导电柱柱和第二塑封体表面齐平。在第二塑封体表面形成第二布线层。在第一塑封体远离第二塑封体的一侧表面形成第三布线层。可避免封装结构中出现空洞，提高封装可靠性。