一种芯片切割加工用定位装置

本发明涉及一种芯片切割加工用定位装置，属于半导体芯片加工技术领域。该芯片切割加工用定位装置，包括真空底座，所述真空底座的顶部嵌入安装有多孔陶瓷盘，所述真空底座的表面固定连接且连通有气管，所述气管的一端固定连接且连通有真空泵，所述真空底座的底部固定连接有降温机构；所述降温机构包括镂空安装座、格栅管和水泵，所述镂空安装座固定连接于真空底座的底部，所述镂空安装座的水平截面形状为L形；降温机构通过其内部格栅管与竖管的精准连通结构，将冷却液直接引导至晶圆与蓝膜的界面关键区域，实现了针对性的高效散热，有效解决了因界面散热不畅导致的切割热积聚、晶圆热损伤和胶膜软化问题。