一种具有双通孔的芯片互连装置

本申请涉及芯片互连封装领域，公开了一种具有双通孔的芯片互连装置，其中，所述芯片互连装置包括介质层、接地层、第一焊盘、第二焊盘、第一微带线和第二微带线，介质层设置有第一通孔和第二通孔，其中，第一焊盘和第二焊盘设置于介质层的上表面，第一通孔的顶端与第一焊盘连接，第二通孔的顶端与第二焊盘连接；第一通孔与第二通孔垂直贯穿于介质层，接地层设置于介质层之下，第一通孔和第二通孔的底端与接地层电气连接；第一微带线和第二微带线设置于介质层的上表面，第一微带线与第一通孔通过第一焊盘电气连接，第一焊盘与第二焊盘通过第二微带线电气连接。本申请提供的技术方案，可以提高芯片互连封装的信号传输性能。