SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法

下载 AITNT APP
🍎 iOS 下载 🤖 Android 下载
正文
推荐专利
SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法
申请号:CN202511510612
申请日期:2025-10-22
公开号:CN120998915A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法,测试结构包括:第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管和第二晶体管分别包括第一源端、第一漏端、栅端和衬底端四个测试端,其中,所述第一晶体管和第二晶体管还分别包括:第二源端和第二漏端两个测试端。本申请提供的SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法,通过将测试结构中的两个晶体管分别设置6个测试端,从而提高测试的准确性。
技术关键词
测试结构 晶体管 SPICE模型 衬底 栅极 外延 测试方法
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号