一种晶圆测试偏移检测方法、系统和存储介质

本发明属于半导体制造技术领域，本发明提供了一种晶圆测试偏移检测方法、系统和存储介质，包括：在晶圆测试过程中对关键向量数据进行采集，关键向量数据包括热载荷向量、系统状态向量和实时观测向量，整理得到多模态数据集，建立结合物理仿真模型与残差修正模型的混合预测模型，基于多模态数据集采用混合预测模型预测实际热位移预测向量，判断是否存在热位移失配风险，若存在，触发偏移根因识别，建立历史知识库，若触发偏移根因识别，基于多模态数据集与历史知识库对晶圆测试的热位移失配根因进行识别，生成顺序根因列表，根据得到的顺序根因列表，顺序针对热位移失配根因生成失配补偿策略，对热位移失配风险进行补偿。