芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置

本发明涉及半导体封装控制技术领域，尤其涉及一种芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置。所述方法包括以下步骤：经定位夹具固定芯片后，通过夹具一侧可滑动检测结构，沿两芯片之间的间隙的长度方向选取多组等距检测位采集间隙数据，以间隙数据中位值作为间隙实际参数；根据间隙实际参数配置点胶压力、时间及间距的初始控制参数；控制点胶头沿间隙的长度方向移动，按初始控制参数执行首次打点，每间隔预设数量胶点，启动定位夹具上方照射结构投射定向光源，获取胶点在间隙内的扩散轮廓信息。本发明通过采集间隙数据、动态调节点胶参数及分阶段固化，以实现芯片细微间隙的高精度自动化点胶作业，从而提升点胶质量与固化可靠性。