基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法

本发明提供了基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法，属于集成电路性能测试技术领域，方法包括：S1.测试前准备；S2.多维度参数采集；S3.数据预处理；S4.多维度参数融合；S5.性能测试分析。本发明通过多参数覆盖、多算法协同、全流程闭环，解决传统测试“孤立化、碎片化、单一化”问题，为集成电路性能测试提供系统化、精细化的技术支撑。