一种用于微量载荷测量的增敏结构天平及使用方法

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推荐专利
一种用于微量载荷测量的增敏结构天平及使用方法
申请号:CN202511526007
申请日期:2025-10-24
公开号:CN120992156A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种用于微量载荷测量的增敏结构天平及使用方法,属于风洞测力试验技术领域。目的是能够解决小尺寸模型表面摩擦阻力难以测量的问题。本发明中浮动测量平台与测量天平体相连,浮动头测量面通过“I”型消扰节与传动杆顶部相连,传动杆底部通过“双Z”型消扰节与浮动头安装座相连,浮动头安装座通过连接装置与模型端安装座相连,模型端安装座通过Y向应变梁与第一框体相连,第一框体和第二框体呈“回”型通过X向应变梁相连,第三框体通过Z向应变梁与第二框体相连;Y向应变梁、X向应变梁和Z向应变梁上均贴有应变计。本发明解决了小尺寸模型表面摩擦阻力难以测量问题,满足了试验场景对设备小型化及数据可采集性的双重要求。
技术关键词
天平 惠斯通电桥 封闭外壳 框体 安装座 表面摩擦阻力 载荷 传动杆 电阻 飞行器模型 坐标系 平台 气动力 信号值 应变片 小尺寸 电压 数据
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沪ICP备2023015588号