超声波指纹芯片封装结构及其封装方法

本发明提供了超声波指纹芯片封装结构及其封装方法，利用该封装方法制备的超声波指纹芯片封装结构包括来料晶圆，来料晶圆的第一表面自下而上设有底电极、压电层、顶电极和保护层，底电极为多个非连续的分区结构；底电极的分区结构之间没有电性连接；底电极的分区结构表面设有压电层、顶电极和保护层，顶电极采用脉冲电镀结合双层电镀的方式制备，保护层完全覆盖顶电极及压电层所有暴露的表面；来料晶圆的第一表面还设有连接柱，用于和外部电路连接。本发明提升了芯片的良率和使用寿命，实现了超声波指纹芯片的高可靠性、高性能及大规模稳定生产，可广泛应用于移动终端、支付安全及生物识别领域。