一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法

本发明公开一种用于芯片互连材料的导电性能测试方法，包括在绝缘基板上形成烧结层图案，烧结层图案包括互连层图案以及分别自互连层图案的两个宽度边向外延伸形成的两个测试引线；将覆盖芯片放置于互连层图案上，覆盖芯片的长度边与互连层图案的长度边等长且对齐设置，覆盖芯片的宽度边与互连层图案的宽度边等长且对齐设置；按预定烧结条件对互连层图案和两个测试引线进行烧结；分别测量烧结后的互连层图案与测试引线区域的厚度；测量两个测试引线之间的电阻值；根据所测厚度、电阻值以及由烧结层图案的长度和宽度参数确定的修正因子，计算互连层图案内的电阻率。本发明技术方案能够在复现实装溶剂挥发路径的条件下，准确评价互连材料的电阻率。