一种识别芯片开封的方法及装置

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一种识别芯片开封的方法及装置
申请号:CN202511533607
申请日期:2025-10-25
公开号:CN120997538A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明适用于图像识别的技术领域,提供了一种识别芯片开封的方法及装置,所述识别芯片开封的方法包括:采集当前实时图像,并将所述当前实时图像旋转至预设方向,得到当前芯片图像;获取标准模板图像中的感兴趣区域;其中,所述感兴趣区域包括芯片裸片区域、导线键合区域和/或引脚区域;在所述当前芯片图像中提取所述感兴趣区域对应的待识别区域;根据所述感兴趣区域和所述感兴趣区域对应的待识别区域之间的区域相似度,控制芯片开封流程。在上述方案中,实现了芯片开封过程中的高效、精准和自动化,显著提升了开封效率和识别准确性。
技术关键词
识别芯片 感兴趣 实时图像旋转 像素点 控制芯片 标识 采样点 坐标系 模板 可读存储介质 终端设备 芯片封装 采集单元 处理器 上印刷 导线
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