一种模头加热棒排布优化方法

AITNT
正文
推荐专利
一种模头加热棒排布优化方法
申请号:CN202511534631
申请日期:2025-10-27
公开号:CN121009799A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种模头加热棒排布优化方法,包括如下步骤:1),基于模头加热温度参数化仿真模型,生成模头参数及其加热棒参数的原始数据;2),原始数据进行预处理,制作仿真模型输入参数与输出结果的训练数据集;3),进行高斯过程回归模型训练,建立输入参数和输出结果的映射关系;4),采用遗传算法建立多目标优化模型,生成子代种群;5),在新一代种群中选取Pareto前沿解作为仿真模型输入参数并进行仿真,结果与高斯过程回归模型对比,用高误差样本重新训练高斯过程回归模型;6),重复步骤4‑5,使模型达到收敛条件,得到加热棒的排布规律。本发明能实现模头内部熔体温度的均匀分布,有效降低加热棒的总能耗,并大幅缩短加热时间。
技术关键词
排布优化方法 加热棒 参数化仿真模型 模头 遗传算法建立 熔体 样本 模型预测值 训练集数据 功率 误差 数据分布 入口 歧管
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种管道半导体温差发电模拟与实验装置
半导体温差发电 多边形 油管法兰 套管 半导体发电技术
2
倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法
芯片键合装置 弹性膜 滚压组件 模头 退火装置
3
一种温室智能增温系统
热水供应装置 控制主板 增温系统 暖气片 温度传感器
4
一种芯片外壳接合设备
芯片外壳 模定位机构 升降气缸 导向柱 上模板
5
一种二氧化碳矿化封存反应装置
固定架 数据处理芯片 过滤壳 气体收集器 储存罐
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号