一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法

本发明公开一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法，该方法包括：对准晶圆后设定安全起始高度、压力阈值及其他参数，大步长快速逼近、二分法区间压缩、超小步长精细定位三阶段，驱动电动卡盘组件定位初始接触高度；测试时实时检测实际针压值，对针压值滤波、拟合压力‑高度线性关系后，与首颗芯片针压比较，计算补偿量调整下一颗芯片接触高度；循环执行实现全晶圆动态补偿，本发明定位精度达0.1μm级，补偿误差小，无需特殊测试键，兼顾安全性与测试效率，适用于半导体晶圆测试领域。