芯片多层AOI检测设备和芯片多层AOI检测设备的检测方法

本发明公开一种芯片多层AOI检测设备和芯片多层AOI检测设备的检测方法，涉及光学检测设备技术领域，其中，所述芯片多层AOI检测设备包括照明模块、成像模块、分光模块及多个相机，照明模块用于发出照明光源；成像模块与所述照明模块光路连接，用于接收来自待检测芯片的光线并形成成像光；分光模块设于所述成像模块的输出光路中，用于将所述成像模块输出的成像光分束成多束光；多个相机分别设置于所述分光模块的输出光路中，且每个所述相机与所述成像模块的光学距离不同，用于同时接收不同焦平面的图像。本发明提供的技术方案通过同一成像模块沿同一光学路径即可对芯片进行分层成像，从而实现低成本、高效率的三维同步成像。