一种电路板精准背钻孔制作方法

本发明涉及一种电路板精准背钻孔制作方法，该方法通过X‑ray照射待背钻孔，之后三维重构每个待背钻孔模型，可以精准的获得压合后的每个待背钻孔实际的待外层铜厚、信号层深度、背钻介质层厚度，进而得出准确的背钻深度，不会受到压合介质层厚度偏差的影响，不用检测每个待背钻孔整体板厚，可以反馈出压合后实际的背钻介质层厚度和实际的外层铜厚厚度，进而可以得出非常精准导电背钻深度，极大的提高了背钻精度，可以做Stub≤50um级别的背钻电路板。