一种电路板及其制作方法和电子器件

本申请公开一种电路板及其制作方法和电子器件，属于印制电路板制作技术领域。其中，电路板包括：母板，在母板上设有盲槽，在盲槽内设置有子板，子板内设有子板线路。在母板与子板的表面设置有增层板。增层板包括若干层增层结构，增层板设有第一芯片区域、第二芯片区域以及位于第一芯片区域和第二芯片区域之间的互连区域。互连区域覆盖在子板的表面，其内设置有若干条互连线路，每条互连线路包括：设置于同一层增层结构上的第一水平线路和第二水平线路、设置在增层板内并连接第一水平线路与子板线路的第一垂直线路、及设置在增版板内并连接第二水平线路与子板线路的第二垂直线路。在第一芯片区域内设有连接第一水平线路和第一芯片的第一线路。