摘要
本发明涉及一种服务器主板工作环境自动适配系统及方法,系统包括:BMC模块,用于实时获取每个芯片模块的芯片温度数据及工作状态数据;BMC模块,还用于根据工作状态数据判断是否存在状态异常的异常芯片模块;若存在异常芯片模块,则依据异常芯片模块的芯片温度数据生成调节指令,将调节指令发送至PCB焊盘温度调节模块;PCB焊盘温度调节模块,用于根据调节指令通过热量传导通道对异常芯片模块进行加温或散热。由于PCB焊盘温度调节模块与每个芯片模块的焊盘之间的热量传导通道的存在,可以实现在低温或高温条件下对每个芯片模块的加温或散热,提高服务器主板在极端环境下正常启动的可靠性。
技术关键词
芯片模块
自动适配系统
PCB焊盘
温度调节模块
服务器主板
工作状态数据
均衡调节器
数据导入模块
自动适配方法
指令
PCB主板
温度检测模块
通道
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参数
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