一种倒装LED芯片及其制备方法

本发明提供的一种倒装LED芯片及其制备方法，倒装芯片的电极结构中包含依次层叠的连接金属层、钝化层、保护金属层和共晶金属层；钝化层完全覆盖LED芯片的表面，有效阻断外界环境中水汽、颗粒等与芯片的接触路径；钝化层和保护金属层相互配合对芯片形成了完整的隔绝，有效避免基板上的颗粒物和金属凸起物刺伤芯片；同时，保护金属层面积大于共晶金属层且覆盖钝化层的通孔，保护金属层的边缘超出共晶金属层边缘。将LED芯片焊接至基板时，在共晶焊接的典型工艺温度下，保护金属层保持固态，不发生熔融液化，能有效阻挡液化的共晶金属流动至芯片内部，避免接触芯片内部的金属发生漏电、短路等电性不良问题。