一种CPO系统封装方法

本申请实施例提供的一种CPO系统封装方法，该方法包括：以高阻硅片为基材，经螺旋微流道刻蚀、硅通孔制备、电镀填孔以及背面减薄，完成硅中介层加工；将硅光芯片以及电子芯片，通过含有铜芯的金刚石微凸点阵列集成至硅中介层；将压电微泵安装到硅中介层内对应的流体接口处，并在真空环境下对连通后的流道进行适配液体的灌注；在可靠性验证测试通过后，采用防静电屏蔽袋进行系统封装。采用此封装工艺的CPO系统能够兼具高效散热、超高集成精度和强环境适应性。