一种晶圆芯片的检测系统及方法

本发明涉及晶圆芯片检测技术领域，尤其涉及一种晶圆芯片的检测系统及方法。所述方法包括以下步骤：利用锁紧机构将待测晶圆芯片固定于承载托盘，在预设光照角度下对晶圆芯片的表面区域逐行扫描，生成对应的反射光强分布序列；当反射光强分布序列中出现连续波动区段时，提取该区段的边界曲线，判定边界曲线的延伸长度与曲率变化是否满足裂纹特征条件，在裂纹判定完成后，控制探针接触晶圆芯片的电极焊盘，施加恒定电流并记录两端电压，计算接触电阻值；将接触电阻值与预设阈值进行比对，若接触电阻超过阈值，则标记为电极失效风险点；本发明通过对晶圆芯片检测，以实现晶圆裂纹与电极失效的联合检测，提升检测准确性与可靠性。