摘要
本发明涉及光学元件技术领域,尤其涉及一种CPO光引擎封装结构以及光互联模块,CPO光引擎封装结构包括第一光引擎板、第二光引擎板、中介板及散热装置。中介板包括相互连接的第一区域板和第二区域板,第一光引擎板的第一面的一部分与第一区域板的第一面可拆卸连接,第二光引擎板的第一面部分与第一区域板的第二面可拆卸连接。第一光引擎板、第二光引擎板以及中介板中的一个或多个与散热装置可拆卸连接。散热装置对第一光引擎板、第二光引擎板以及中介板中的一个或多个进行主动散热,提高了散热效率,避免了CPO光引擎封装结构因元件密集、散热效果差、热量密度高导致的高温状况,提高了CPO光引擎封装结构的可靠性和耐用性。
技术关键词
封装结构
光互联模块
散热装置可拆卸
光学元件技术
MCU控制器
倒装贴片
金属胶水
板状结构
倒装方式
SPI接口
介质
电源芯片
主板
入口
通道
密度