一种CPO光引擎封装结构以及光互联模块

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正文
推荐专利
一种CPO光引擎封装结构以及光互联模块
申请号:CN202511554014
申请日期:2025-10-29
公开号:CN121028303A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光学元件技术领域,尤其涉及一种CPO光引擎封装结构以及光互联模块,CPO光引擎封装结构包括第一光引擎板、第二光引擎板、中介板及散热装置。中介板包括相互连接的第一区域板和第二区域板,第一光引擎板的第一面的一部分与第一区域板的第一面可拆卸连接,第二光引擎板的第一面部分与第一区域板的第二面可拆卸连接。第一光引擎板、第二光引擎板以及中介板中的一个或多个与散热装置可拆卸连接。散热装置对第一光引擎板、第二光引擎板以及中介板中的一个或多个进行主动散热,提高了散热效率,避免了CPO光引擎封装结构因元件密集、散热效果差、热量密度高导致的高温状况,提高了CPO光引擎封装结构的可靠性和耐用性。
技术关键词
封装结构 光互联模块 散热装置可拆卸 光学元件技术 MCU控制器 倒装贴片 金属胶水 板状结构 倒装方式 SPI接口 介质 电源芯片 主板 入口 通道 密度
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