用于晶圆级封装的光子解键合温度精准调控方法及系统

本发明涉及温度控制领域，尤其涉及一种用于晶圆级封装的光子解键合温度精准调控方法及系统，方法包括：建立光热模型；获取芯片实际的解键合温度，计算芯片的温差数据，并通过模糊PID获取芯片的温度调节量，计算芯片PID各参数的调整量对温度变化的影响占比；获取芯片的温差均值序列、温差趋势变化序列和温差波动程度序列，分别计算温差均值序列、温差趋势变化序列、温差波动程度序列与各影响占比序列的皮尔逊相关系数，并调节PID各参数的模糊论域和自适应隶属度函数的伸缩因子；基于芯片的温差数据及其变化，通过自适应隶属度函数获取芯片的目标温度调节量调节下一芯片的解键合温度，本方案提高了解键合温度的调控精度。