电路板、电路组装件和电子设备

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推荐专利
电路板、电路组装件和电子设备
申请号:CN202511555966
申请日期:2025-10-29
公开号:CN121038119A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种电路板、电路组装件和电子设备,可以应用于硬件技术领域。该电路板包括:多个第一差分过孔对,贯穿电路板的至少一部分并且与电路板中的信号发送通道连接,多个第一差分过孔对布置成第一阵列;多个第二差分过孔对,贯穿电路板的至少一部分并且与电路板中的信号接收通道连接,多个第二差分过孔对布置成第二阵列,第二阵列沿行方向位于第一阵列的一侧;其中,在行方向上相邻的第一差分过孔对的中心线延长线的夹角和在行方向上相邻的第二差分过孔对的中心线延长线的夹角均在60度到120度范围内。
技术关键词
电路板 电路组装件 通道 焊盘 信号 芯板材料 阵列 延长线 中心线 半固化片 电子设备 布线 介质 芯片 交换机 网卡 主板 尺寸 基板
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