摘要
本发明涉及电源IC领域,具体公开了一种集成式电源IC,包括芯片、保护层、压紧散热回转带以及引脚。所述芯片的两侧各设置一延展部,延展部上并排设置有一个以上的对接槽,在对接槽上端的延展部上形成有垂直的压紧槽。所述芯片安装在保护层内部并由保护层固定支撑,压紧散热回转带穿过保护层的前后面并覆盖于芯片的顶部后定位固定在主板上。通过上述结构,芯片在不更换引脚的情况下即可单独替换,降低了维护成本,避免主板焊盘损伤。同时,压紧散热回转带在实现芯片和引脚稳固压紧的同时增强了散热和密封效果,从而提高电源IC的稳定性与使用寿命。
技术关键词
集成式电源
芯片
主板
导热硅胶
锁紧螺钉
螺母座
焊点
散热面
金属材料
V型
焊盘
涂抹
底板