一种芯片表面缺陷检测方法、电子设备及可读介质

本发明公开了一种芯片表面缺陷检测方法、电子设备及可读介质，方法包含如下：通过仿射变换将参考图像的ROI与测试图像进行对齐；获取参考图像的ROI与对齐后的测试图像的ROI的灰度均值，基于灰度均值对测试图像进行灰度拉伸归一化处理；对归一化处理后的参考图像和测试图像分别进行均值滤波，并进行差分运算，得到差分图像；对差分图像进行基于阈值的二值分割，提取亮缺陷和暗缺陷的表面检测候选区域，并对表面检测候选区域进行形态学腐蚀操作以抑制噪声，生成最终缺陷掩膜；将最终缺陷掩膜中的缺陷区域通过仿射变换的逆变换映射回原始测试图像坐标系中。本发明能够实现IPM芯片区域在亮度复杂背景下的高精度脏污缺陷提取，适用于各种复杂封装工况。