一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法

本发明公开了一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法，包含如下步骤：S1:明暗图像获取步骤；S2:芯片定位步骤；S3:焊线检测步骤；S4:芯片表面检测步骤；S5:位置检测步骤；S6:综合判定步骤。本发明具备如下有益效果：1、该IPM检测方法是一套通用的检测流程，结合多个子算法组成，适应于IPM产品特点，通用性强。2、解决产品表面高度差大造成所有芯片以及焊线无法清晰成像的问题。3、检测流程灵活，可根据不同种类的芯片建立该检测流程。4、能适应不同数量的芯片检测，不同种类的焊线检测等，即使增加更多的种类，该检测流程和算法都可以检测。5、芯片检测之前可以获取到金线以及铝线的准确位置进行屏蔽，提高芯片表面检测的准确性。