基于盖带薄膜透明度的半导体封装AI识别方法及系统

本发明涉及封装缺陷智能识别技术领域，揭露了一种基于盖带薄膜透明度的半导体封装AI识别方法及系统，包括：采集盖带薄膜的透明度时序图像；对透明度时序图像进行透明度波动符号化，得到瞬时状态值，计算透明度时序图像中的透明度梯度值；利用瞬时状态值建立透明度时序图像的透明度传播模型，构建各个透明度梯度值之间的时空关联系数；通过透明度传播模型定位半导体芯片上覆盖的盖带薄膜的异常源点，通过时空关联系数识别半导体芯片上覆盖的盖带薄膜的缺陷传播路径；基于透明度传播模型与时空关联系数，计算半导体芯片的封装缺陷置信度。本发明可以通过建立缺陷动态传播方程、有效压缩干扰信息、置信度一步计算，最终提升输出数据的可靠性。