总线链路层、片上总线和芯片

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总线链路层、片上总线和芯片
申请号:CN202511565259
申请日期:2025-10-30
公开号:CN121029677A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种总线链路层、片上总线和芯片,涉及芯片设计制造技术领域,包括:上游虚拟通道分配器,用于基于各个虚拟通道的信用值确定上游虚拟通道;上游虚拟通道存储器,用于接收上游模块发送的目标数据,以及将目标数据存储至上游虚拟通道对应的存储空间;下游虚拟通道分配器,用于基于各个虚拟通道的信用值确定下游虚拟通道;下游虚拟通道存储器,用于将目标数据存储至下游虚拟通道对应的存储空间,以及发送目标数据至下游模块。本申请提供的装置,使得上下游模块不再需要集成和管理巨大的存储阵列,从而使得芯片的整体布局布线更加灵活,时序收敛也变得更加容易,显著降低了芯片的设计复杂度和物理实现难度。
技术关键词
通道分配器 存储器 数据分配器 模块 数据存储 计数器 芯片 存储阵列 复杂度 布线 时序 布局 缓冲 物理 信号
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