一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法

本申请提供了一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法，包括：第一芯片，分布于衬底上，其侧表面被第一塑封结构包覆；第二芯片堆叠设置于所述第一芯片，其侧表面及底表面均被第二塑封结构包覆；散热结构包括：位于所述第一芯片及所述第二芯片两侧的微流通道，所述微流通道穿透所述第二塑封结构的顶表面并延伸至所述第一塑封结构的底表面，且所述微流通道的侧表面被所述第一塑封结构及所述第二塑封结构包覆。该多芯片堆叠封装结构能够将芯片产生的热量快速导出到整体封装结构的外部，避免热量在塑封结构中积聚，保证器件的可靠性及寿命。