一种基于致密度特征的晶体塑性本构模型构建方法

本发明涉及功率模块可靠性评估领域，具体公开了一种基于致密度特征的晶体塑性本构模型构建方法，方法包括：S1：通过修正系数修正临界分解剪应力的初始值与饱和值；S2：将步骤S1得到的修正后的临界分解剪应力的初始值和饱和值作为参数，代入晶体塑性本构模型的硬化定律中，建立基于致密度特征的晶体塑性本构模型；S3：基于步骤S2建立的晶体塑性本构模型，在有限元软件中进行仿真，通过输入不同致密度特征参量的值和宏观剪切应变率，计算并输出材料的力学性能预测结果。本发明通过引入致密度特征参量有效量化了制造工艺不确定性对封装互连材料力学性能的影响，提升了仿真分析的准确性。