一种分立器件封装结构

本申请属于半导体器件技术领域，公开一种分立器件封装结构，包括导电材质的散热支架、芯片和塑封体；芯片的底部设置有底部电极，顶部设置有顶部电极；散热支架具有一第一引脚，芯片的底部贴装在散热支架顶部，且底部电极与散热支架顶部贴合；分立器件封装结构还包括金属连接片，金属连接片的底部与顶部电极的顶部一一对应地贴合连接，且各金属连接片的一端延伸出散热支架以外形成第二引脚，塑封体把散热支架的顶面、芯片以及金属连接片位于散热支架上的部分塑封；从而能够提高散热效率、增强电气连接可靠性、减小寄生电感和电容、提高信号传输速率、降低封装高度。