一种集成电路芯片载带

本实用新型属于载带技术领域，具体为一种集成电路芯片载带，包括容纳芯片的载条和将载条盖住的盖带，还包括：设置于载条和盖带之间的隔膜，所述隔膜贴合布置在载条上表面且形成有能容纳芯片的腔室，所述隔膜与载条和盖带之间均通过粘合连接，当所述盖带撕开后带动内部放置芯片的隔膜同时从载条中取出；可以理解的是，通过在载条和盖带之间设置的隔膜既能保证芯片的容纳，同时还能在盖带撕开的同时将芯片从载条中带出，为人工操作提供了极大便利，且也不会因为盖带撕开导致其他芯片掉落。