摘要
本实用新型的实施例公开了一种MEMS麦克风及电子设备,其中MEMS麦克风包括:第一壳体、第二壳体以及基板。第一壳体开设有第一孔。基板具有相对而设的第一表面和第二表面,开设有贯通第一表面和第二表面的第二孔,第二表面上连接有MEMS芯片,MEMS芯片与第二孔在第二表面上的投影重叠,第一壳体与第一表面连接,以围合形成第一容置腔,第二壳体与第二表面连接,以围合形成第二容置腔。其中,第一孔和第二孔相连通,第一容置腔中容置有占据第一容置腔的容积的第一组件,第一容置腔的剩余容积小于第二容置腔的剩余容积。本申请通过减小第一容置腔的容积,增大第二容置腔的容积,减少了噪声干扰,显著提高了MEMS麦克风的信噪比。
技术关键词
ASIC芯片
MEMS麦克风
MEMS芯片
基板
绝缘结构
容积
壳体
围板
电子设备
硅胶结构
抗静电
电路板
底板
信噪比
聚合物
噪声