芯片、超声指纹模组和电子设备

本申请涉及芯片技术领域，尤其公开了一种芯片、超声指纹模组和电子设备，其中，所述芯片包括基板，所述基板上包括位于所述基板上的电极与位于所述基板内部的内部导电层；所述基板内部的内部导电层包括位于顶层的第一导电层与位于所述第一导电层下方的第二导电层，所述电极与所述第一导电层电连接，所述电极还用于经异方性导电胶膜ACF邦定工艺与电路板电连接，设置有所述电极的所述基板的边端与所述第二导电层的走线在所述基板的第一方向的最小距离为第一预设距离，使所述电极的布置位置区域沿所述基板的第二方向上部分或全部无所述第二导电层的走线，所述第一方向与所述第二方向垂直。