一种基于系统级封装技术的SOC芯片

一种基于系统级封装技术的SOC芯片，包括内部元件及基板；内部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、电源芯片、电感及FLASH芯片；基板由上到下分为四层，依次为顶部布线层、接地层、供电层以及底部布线层；顶部布线层，用于各内部元件之间的信号互联；在顶部布线层的一端，平铺地设置有电源芯片、电感及FLASH芯片，而在另一端，则堆叠地设置有MCU芯片及FPGA芯片；MCU芯片的功能区面向基板，并通过球栅阵列，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊盘上；FPGA芯片位于MCU芯片的上方，并通过金属丝，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊点上；第二预设焊点均布于第二预设焊盘的四周；具有体积小、功耗低、性价比高等特点。