摘要
本实用新型提供了一种射频功率器件,包括第一管壳热沉,第一管壳热沉上设有绝缘的第二管壳热沉,第二管壳热沉远离第一管壳热沉的一端设有若干交叉布置的导电基体,交叉布置的导电基体之间围设形成一贴装区域,贴装区域的底部与第二管壳热沉连接,贴装区域的顶部表面贴装有射频功率芯片,射频功率芯片与贴装区域通过导热片电性连接,射频功率芯片远离导热片的一端通过金线与导电基体电性连接。本申请提供的射频功率器件,封装成本低、散热性好。
技术关键词
射频功率器件
功率芯片
管壳
热沉
基体
导电
导热片
尺寸
绝缘
电阻
机台
凹槽
标识