封装底板及具有其的功率半导体器件

本实用新型提供了一种封装底板及具有其的功率半导体器件，其中，封装底板，包括：绝缘基板，具有相背离的第一表面和第二表面；第一连接结构，设置在绝缘基板的第一表面上并用于连接芯片；第二连接结构，第二连接结构设置在绝缘基板的第二表面上；散热结构，散热结构设置在第一连接结构的内部。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的封装底板散热效果差的问题。