一种分立器件封装结构

本申请属于半导体器件技术领域，公开一种分立器件封装结构，包括从下到上依次叠置的导热绝缘板、钛银复合层、铜板层和芯片，还包括塑封体；所述铜板层部分地伸出所述导热绝缘板以外形成引脚，且所述芯片的各电极与相应的所述引脚电连接；所述塑封体把所述导热绝缘板、所述钛银复合层、所述铜板层除所述引脚以外的部分以及所述芯片塑封，且所述导热绝缘板的背面外露；从而能够有效兼顾导热性和绝缘性。