一种半导体器件封装结构

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体器件封装结构，包括壳体，壳体的上方设置有顶盖，壳体内设置有芯片主体，芯片主体的一侧固定连接有导线，顶盖的下方设置有矩形架，矩形架的底部设置有抵接块，矩形架的底部设置有通过抵接块对芯片主体进行固定的限位机构，壳体的两侧设置有卡板，壳体的两侧设置有通过卡板对顶盖进行固定的卡接机构，壳体的一侧设置有第一矩形板，第一矩形板上安装有引脚。本实用新型在使用时，可通过按压两边卡板的一端，第二弹簧收缩，卡板的另一端翘起，从限位槽内移出，接着，按动按压板，从而方便将第一矩形槽内的芯片主体取出进更换，外壳和顶盖能够继续使用。