压接焊接组合半导体模块

本实用新型公开了一种压接焊接组合半导体模块，涉及半导体器件的技术领域，本实用新型旨在解决压接和焊接单独使用占用空间大、使用条件有限、维修性差以及维护成本高的问题，本实用新型包括有底板，所述底板上设置有焊接模块和压接模块，所述焊接模块和所述压机模块通过软连接铜排连接。