WiFi芯片结构及FTTR设备

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种WiFi芯片结构及FTTR设备；还可以应用于企业级光纤到房间（Fiber To The Room‑Business，FTTR‑B）及宽带融合终端产品。WiFi芯片包括散热器、散热块、电路板以及WiFi芯片，电路板上设有间隔分布的至少两个通孔，散热块包括基座、至少两个第一凸台以及至少两个第二凸台，所有第一凸台间隔设置在基座上，第二凸台设置在第一凸台远离散热块的一端，第一凸台与第二凸台一一对应设置；第二凸台一一对应插入通孔中，且第二凸台贴合WiFi芯片，电路板远离WiFi芯片的一侧与第一凸台远离基座的一端抵接；基座远离所属第一凸台的一侧贴合散热器，基座和电路板之间设有间隙。实用新型中，WiFi芯片具有较高的散热效率、稳定性高。