一种SDRAM大容量立体封装存储器模块

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正文
推荐专利
一种SDRAM大容量立体封装存储器模块
申请号:CN202522082551
申请日期:2025-09-28
公开号:CN223598715U
公开日期:2025-11-25
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型旨在提供一种能够节省平面空间、连接稳定可靠且便于制造的SDRAM大容量立体封装存储器模块。本实用新型包括若干电路板以及若干SDRAM存储器芯片,若干所述电路板堆叠设置,若干SDRAM存储器芯片对应设置在若干所述电路板上,相邻的两块所述电路板之间设置有填充间隙并通过填充在所述填充间隙的第一环氧树脂层相互固定连接,相邻的两块所述电路板之间通过设置在所述第一环氧树脂层侧壁的镀金层相互导通;位于端部的所述电路板的外侧设置有第二环氧树脂层。本实用新型应用于存储器模块的技术领域。
技术关键词
SDRAM存储器 存储器模块 环氧树脂层 电路板 印刷电路 立体 芯片 信号线 触点 数据总线 时钟
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