一种器件基板及发光器件

本实用新型公开了一种器件基板及发光器件，其涉及发光器件技术领域，该器件基板包括基板主体，所述基板主体的正面设置有正面线路；所述正面线路包括若干个正面焊盘和金属线路，所述若干个正面焊盘与所述金属线路对应连接；所述正面焊盘与对应的金属线路之间的连接处设置有过渡线路，所述正面焊盘的边长a与所述过渡线路的线径b之间的关系为：0＜2b＜a。该发光器件包括发光芯片和上述的器件基板。本实用新型提供的器件基板，通过减小过渡线路的线径，进而减小锡膏熔融摊开的面积，优化形成的焊点状态，提高芯片固晶的平整度，优化了器件的结构稳定性和出光效果。