摘要
域控制器,包括:围合成容纳腔的第一壳体和第二壳体;设置于容纳腔中的带有芯片的电路板,电路板上开设有插接孔;设置于容纳腔中的均热板,均热板上形成有与插接孔匹配的插接端,插接端上形成有向外扩张的限位部,均热板插接于电路板上并被限位部限制运动,以使均热板的第一表面压紧于芯片;连接第一壳体、电路板和第二壳体的紧固件,以使均热板的第二表面贴合于第一壳体的内壁。本发明还提供了可移动平台和域控制器的制造方法。其中的均热板利用插接端插接固定在电路板的插接孔上,并以限位部限制运动,使均热板和芯片的间距只受均热板自身制造公差和芯片焊接在电路板的工艺公差决定,严格控制上述公差,可使均热板在芯片上形成的预压力不变。
技术关键词
热板
电路板
壳体
可移动平台
紧固件
界面
层叠
导热
公差
芯片焊接
运动
补强板
散热件
涂覆
应力
焊锡
压力
间距
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