一种量子芯片用降噪装置

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一种量子芯片用降噪装置
申请号:HK32024092466
申请日期:2024-06-07
公开号:HK30105669A2
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及量子芯片技术领域,公开了一种量子芯片用降噪装置,包括,所述芯片本体外部设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩顶部表面固定连接有半导体制冷片,所述屏蔽罩内壁面固定连接有吸音垫,所述屏蔽罩的壁厚内设置有隔音腔。本发明中,通过屏蔽罩的设置对红外辐射、热噪声辐射及磁场辐射噪声,吸音垫的多孔材料减少声波的反射和传播,从而减少噪音,同时隔音腔减少声波穿透的层次,最终达到降噪的效果。
技术关键词
量子芯片技术 降噪装置 半导体制冷片 多孔材料 吸音 热噪声 声波 隔音
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