概述

本项目目标产品为面向半导体晶圆激光隐形切割工艺胶黏剂专用低粘、高纯多官能团环氧树脂，旨在解决现有半导体晶圆切割应用粘结层材料内聚力不足，而普通环氧树脂无法调和多官能团和低粘度的技术矛盾问题，填补我国环氧树脂行业在该领域的技术空白。

需求详情

，开发具有良好的变形特性、高粘合等级、透光性能稳定、紫外辐照后易脱片的特种复合薄膜专用多官能团环氧树脂，

技术参数

粘合强度达到1.0 N/20 mm，延展率达到180%以上，展开力0.5-0.6 N/20 mm，主要性能指标满足激光隐形切割工艺要求。

项目预期

目技术的成功开发和转化，作为半导体晶圆加工的理想产品，将有望填补我国半导体行业晶圆切割支撑功能复合薄膜胶黏关键树脂材料的技术空白