概述

研发Pd合金材料应用于探针电性能测试的优异表现

需求详情

需求背景：一直以来，在进行半导体集成电路等电气设备的电特性的检查时，使用排列有多个探针的探针卡。通常使安装于探针卡的探针的前端部接触电气设备的检查对象部位来进行电特性的检查。因此，该探针要求是电阻率低的良好的导电材料。通常情况下，广泛使用ag-pd-cu合金作为探针的材料。需求内容：1、主要研发Pd合金材料，使其在探针电性能测试方面具有优异表现， 开发出耐压力强、阻值低、寿命长，免沾锡的测试探针，使其在使用过程中对芯片测试起到更好的作用效果。 2、解决探针在测试过程中的沾锡问题，减少共晶现象。