高速率低阈值5G通信芯片与光模块研发及产业化
概述
与意向单位合作完成高速率低阈值通信芯片的设计和仿真技术及高速通信芯片制备工艺技术研发,突破输出芯片外延结构设计、光刻板图形设计及工艺的侧氧化技术。
需求详情
【企业简介】江苏永鼎股份有限公司主要从事光纤光缆、电线电缆、特种光电缆、光器件、通信器件及设备的研发生产,提供通信大数据及工程服务及系统集成方案,是覆盖通信全产业链的业界领先企业。【技术需求】(1)半导体激光器结构设计优化研究;(2)半导体激光器外延工艺优化研究;(3)半导体激光器可产业化研究;(4)半导体激光器批量测试方案优化研究。(5)基于COB技术,实现激光芯片精确贴片至PCB板,低成本光芯片贴片耦合;(6)建立先进的信号完整性仿真和验证技术体系,确保整体布线合理,降低研发成本;(7)加强光芯片热设计;引入自动化点胶耦合技术,实现效率和良率的提升。【项目预期】(1)中心波长:850±3nm(2)单通道传输速率:≧28Gbps(3)3dB调制带宽:≧20GHz(4)传输速率:≧406Gbps(5)接收灵敏度:<-7.9dBm(6)消光比:>3dB
已过期:截止至2024-07-17
金额:4500万元-5000万元