概述

研发柔性微系统设计仿真、集成封装与可靠性技术，实现高性能柔性电子系统。

需求详情

需攻克柔性微系统及组件的多物理场耦合建模仿真技术，解决异质材料集成、三维柔性结构封装、界面可靠性等关键技术难题；建立柔性微系统在弯曲、拉伸等变形状态下的性能预测与可靠性评估方法，支撑柔性电子在穿戴设备、医疗健康等领域的创新应用。

技术参数

•​柔性基板性能​：弯曲半径≤1mm，拉伸率≥20%•​集成密度​：单位面积器件数≥1000个/cm²•​封装可靠性​：弯曲10万次后性能衰减≤10%•​工作温度​：-40℃～85℃•​信号传输速率​：≥1Gbps（可折叠显示应用）

项目预期

1.形成柔性微系统从设计、仿真到封装的全链条技术能力；2.实现柔性电子系统在弯曲、拉伸等变形状态下的稳定运行；3.推动柔性电子技术在穿戴设备、医疗监测等领域的产业化应用。