概述

超音波(SAT)多重趋势器开发半导体-倒装芯片散装缺陷检查设备设备开发

需求详情

技术背景及需要解决的技术难题 1. Wafer to wafer bonding时采用非接触、非破坏方式、工艺中在线系统，SAT技术是唯一检测接合层间void、delamination等不良方法， ~100MHz普通TR(transducer)无法检测,因此必须开发利用UHF(Ultra high frequency)TR的检测技术。 2. DRAM的多层叠层工程TSV工程中，不仅是Wafer to wafer bonding，还打通3~8um via hole的20~50um hole depth孔，孔内I/O电气化 填充到通道中的 Cu 。 此时，Cu填充质量是TSV工艺中最重要的质量因素，在TSV工艺中采用在线方式（全自动） 需要检测Cu内部的裂缝、void，SAT技术是唯一的非接触、非破坏工艺中内线缺陷检测技术，该技术必须国产化开发。 3. 此外，在FCBGA、2.5D、3D尖端包装工程中，SAT技术作为工程中的非接触、非破坏在线检测方法，其应用价值正在进一步提高。 为了解决上述技术难题，实现高分辨率、高速SAT技术的SAT系统技术是: -开发非浸水式的水滴漏式scan技术（现有的浸水式是将材料放入浴缸浴缸中，用Transducer(TR)， 必须高速扫描 XY motor 。 Wafer drop方式是从包裹TR的结构物中流下水，同时扫描材料的方式） - UHF (Ultra high frequency) Transducer 开发 像Olympus NDT一样,市面上TR最多为100MHz TR,今后为了活用多种SAT设备,200MHz、300MHz、500MHz、1000MHz(1GHz)的需要将高带宽TR国产化。 -高速、高精密Pulser/Reciver开发:需要开发在TR上认可高频的Pulser board和反射回来的水中音波高精密接收的Receiver board。 Pulser/ Receiver是SAT设备最重要的模拟板。 -开发用于高速扫描的自动focus系统/开发高分辨率、高速XYZ motor scan系统/ -开发基于Windows的SAT设备运用测量程序 2-2：需要达成的技术指标(SPEC) 1. 开发Water drop TR HW: 开发Water drop时TR表面不发生Void的HW 2. UHF Transducer开发 : 150MHz, 200MHz, 300MHz, 500MHz, 1000MHz 3.高速、高分辨率的SAT扫描系统开发:XYZ分辨率<5umères设备spec见附件中XY运动速度。 4. 开发高精密/高分辨率Pulser/Reciever